儀器簡介(jiè)：

TOFD及(jí)PE多通(tōng)道掃查一次性全覆蓋200mm厚度焊縫

1、滿足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN 14751、NEN1822、DNV、API、RBIM等标準及(jí)新容規、鍋規的指标要求；

2、具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測長功能——合成孔徑聚焦（SAFT），還原缺陷特征；

3、具有長續航時間、高檢測效率、人性化的操作(zuò)界面，現場使用性更好，可實現現場遠程控制及(jí)自動掃查：

*提供滿足企業特殊要求的軟件定制服務。

*提供滿足現場特殊檢測要求的手動、 自動掃查器及(jí)硬件配置定制服務。

4、特種行(xíng)業TOFDⅡ級人員資質培訓考核樣闆機。

 功能特點：

A 特優點

a.全中文菜單式友好操作(zuò)界面，方便快捷；

b. 超高亮彩色液晶顯示，可根據不同現場環境改變；

c. 超聲衍射波成像檢測，解決傳統放射檢測的掃查

   厚度及(jí)檢測效率局限(xiàn)性，節約探傷成本；

d. 集A掃、B掃成像、C掃成像、P掃成像、TOFD成像、

   導波成像等多能一體；

e. 獨有合成孔徑聚焦技術，領(lǐng)潮行(xíng)業，有效提高缺陷

   測量精度；

f. 波形相位穩定，信噪比高，缺陷識别更清晰；

g. 内置現場檢測工藝模型，自動生成檢測工藝；

h. 便攜掃查器及(jí)自動掃查裝置代替手工掃查，滿足各

   種工件檢測要求；

i. 多通(tōng)道TOFD檢測實現大厚壁焊縫一次性全面覆蓋；

j. 超大機内存儲空間及(jí)便捷的文件網絡傳輸功能；

k. 高分子複合材料機身，有效防震、抗跌落；

l. 集成數據電纜，裝卸方便，信号傳輸損耗小；

m. 高性能安保锂電，模塊插接，一機兩電，超長續航。

B探傷功能

掃查方式：對焊縫進行(xíng)全面非平行(xíng)、平行(xíng)掃查；

缺陷定位：分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度；

缺陷顯示：直觀顯示缺陷在工件中的位置及(jí)上下端點；

Ａ型掃描：射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價能力；

Ｂ掃成像：實時顯示缺陷截(jié)面形狀；

Ｃ掃成像：實時顯示缺陷俯視成像；

Ｄ掃成像：實時顯示缺陷的灰度掃查圖，直觀顯示缺陷并對

缺陷質量進行(xíng)評價；

Ｐ掃成像：實時空氣超聲定位，對缺陷進行(xíng)三(sān)維描述，提高

缺陷判性準确率；

導波成像：對薄壁工件進行(xíng)一維掃查，獲取二維成像。

C 掃描範圍

多路(lù)TOFD檢測和PE檢測全面覆蓋200ｍｍ厚度以内的分區

掃查；可擴展至400ｍｍ厚度。

D 數據分析

直通(tōng)波去除：近表面缺陷專(zhuān)用處理工具，提高近表缺陷分析精度；

橫豎調整：滿足不同現場操作(zuò)習慣；

ＳＡＦＴ：國際公認有效提高缺陷測量精度的功能。

E數據存儲與輸出

a.預先調校好各類探頭與儀器的組合參數，方便存儲、調出、離線分析、

  複驗、打印、通(tōng)訊傳輸。

b.超大内存容量，單次掃查最多可記(jì)錄(lù)40米。

c.掃查圖像、文件可根據使用要求自動保存、自動編名。

d.支持(chí)雙USB拷貝、網絡傳輸、外接顯示器等。

 儀器參數：

頻帶寬度：0.3-22MHz

脈沖電壓：－400Ｖ

脈沖前沿：<10ns

重複頻率：1000Hz（每通(tōng)道）

平均次數：8

采樣深度：512，1024

匹配阻抗：25，500

檢波方式：數字檢波

增益範圍：0dB－110dB波形顯示方式：射頻波，檢波（全檢、負或正半檢波），信号頻 譜（FFT）

掃描延時：0~500us可控0.008us精度

掃查定位：時基（内置實時時鍾-0.02秒精度）/真實位置（增量編碼(mǎ)器-0.5mm精度）

成像模式：根據選擇的操作(zuò)模式和相應的儀器配置及(jí)設置顯示連續A掃、B掃成像、C掃成像、TOFD成像、P掃成像、導波成像

直線掃查長度：0-40米

記(jì)錄(lù)方式：完全原始數據記(jì)錄(lù)

離線分析：恢複和回放掃查時記(jì)錄(lù)的A掃波形

缺陷尺寸測量和輪廓描述

厚度/幅度數據統計分析

記(jì)錄(lù)轉換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel

數據報告(gào)：直接打印A掃、頻譜圖、B掃圖象、C掃圖象、TOFD圖象、P掃圖象、導波檢

 工作(zuò)環境：

工作(zuò)溫度：-10 ~ 50℃

存儲溫度：-20℃ ~ 60℃

相對濕度：不超過85%

工作(zuò)電壓：DC24V

 探傷檢測一角：